Оборудование для производства микросхем. Технология их создания

2019

Падение рынка на 7% до $59,8 млрд

Объём мирового рынка оборудования, предназначенного для производства полупроводниковых компонентов, в 2019 году составил $59,8 млрд, снизившись на 7% относительно 2018-го, когда продажи были рекордными и измерялись $64,5 млрд. Об этом свидетельствуют данные ассоциации SEMI, представляющей интересы разработчиков и производителей чипов.

Наибольшие расходы на оборудование для изготовления чипов в 2019 году пришлись на Тайвань — $17,12 млрд, что на 68% превосходит показатель годичной давности. На втором месте расположился Китай с заказами в размере $13,45 млрд и 3-процентным ростом.

Рынок оборудования для производства чипов в 2019 году просел на 7%

Южная Корея, которая в 2019 году занимала первое место по затратам на полупроводниковое заводское оборудование, год спустя скатилась на третью позицию из-за сокращение инвестиций на 44%, до $9,97 млрд.

Производители чипов в Северной Америке по итогам 2019 года закупили оборудование на сумму $8,15 млрд, что на 40% больше, чем годом ранее. В Японии расходы на такую технику снизились на 34% и составили $6,27 млрд. В Европе спад оказался самым сильным среди всех регионов (-46%, до $2,27 млрд).

В остальных странах вместе взятых закупки оборудования для производства чипов в 2019 году сократились на 38% в сравнении с 2018-м — до $2,52 млрд.

Согласно оценкам аналитиков SEMI, мировые продажи оборудования для обработки полупроводниковых пластин в 2019 году упали на 6%, в то время как продажи в других сегментах техники для предварительной обработки выросли на 9%. 

Оборудование для сборки и упаковки чипов, а также устройства для проведения тестирования продукции в 2019 году показали снижение продаж на 27% и 11% соответственно. В Китае все сегменты рассматриваемого рынка продемонстрировали подъем, кроме решений для сборки и упаковки микросхем.

Смена лидера впервые за 30 лет

В конце ноября 2019 года аналитическая компания The Information Network опубликовала результаты исследования под названием The Global Semiconductor Equipment: Markets, Market Shares, Market Forecasts, в котором эксперты отразили ситуацию на рынке оборудования для производства полупроводниковых решений.

По предварительным оценкам аналитиков, в 2019 году на рынке впервые почти за 30 лет сменится лидер: им станет компания ASML, которая опередит Applied Materials. Доли производителей составят 21,6% против 19,4% соответственно.

The Information Network опубликовала результаты исследования под названием The Global Semiconductor Equipment: Markets, Market Shares, Market Forecasts, в котором эксперты отразили ситуацию на рынке оборудования для производства полупроводниковых решений

В 2018 году на Applied Materials приходилось 19,2% рынка оборудования для производства чипов, тогда как в активе ASML было около 18%.

По словам генерального директора The Information Network Роберта Кастелано (Robert Castellano), доля Applied Materials на рынке падает в течение трех лет. В 2015 году она измерялась 23%.

В 2020 году ASML, скорее всего, упрочит лидерство на рынке и займёт его на 22,8%, а Applied Materials останется на втором месте с 19,3-процентным показателем, ожидает Кастелано.

Аналитик приводит этот прогноз, основываясь на ожидаемых капитальных расходах полупроводниковых производителей и на том, что в 2020 году продажи оборудования для производства чипов поднимутся лишь на 5%.

Помимо Applied Materials и ASML, крупными игроками на рынке оборудования для полупроводникового производства являются компании Tokyo Electron и Lam Research, на которые в 2019 году придется 14,8% и 14,2% продаж этого оборудования соответственно. По сравнению с 2018 годом доли этих компаний сократятся. Следом за ними расположится компания KLA, которая, напротив, должна увеличить рыночную долю — с 6,2% до 6,9%, говорится в исследовании.

По прогнозам экспертов, объем мирового рынка чипов в 2019 году упадет на 13%.

Поделитесь в социальных сетях:FacebookTwitterВКонтакте
Напишите комментарий